SKYBOND® FOAM(스카이본드 폼)

밀도 조절이 자유자재인 폴리이미드 발포제

SKYBOND FOAM은 최대 330℃의 내열성을 가진 발포 플라스틱 재료로, 100℃이상의 내열단열재, 완충재, 경량화재로 사용이 가능합니다.
타사의 폴리이미드 발포체와 달리 발포배율(밀도)를 자유롭게 조절할 수 있다는 것이 큰 특징으로, 유연하고 가벼운 저밀도의 발포체부터 딱딱한 고체 상태의 제품까지 생산하는 것이 가능합니다. 게다가 다른 부재와 혼합하여 컴포넌트화(복합화)가 가능하여 발포체의 내부에 전도성 필러 등을 분산 시킬 경우 경량 전파 흡수체로도 응용하여 사용이 가능합니다.

*SKYBOND는 주식회사 I.S.T의 등록상표입니다.

SKYBOND FOAM의 특징

고내열성과 우수한 제특성

폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 최고 레벨의 성능을 갖고 있습니다. 330℃의 내열성에 내약품성, 불연성, 고강도, 내한성, 전기절연성 그리고 내방사능성 등이 뛰어난 발란스가 좋은 재료입니다. 폴리이미드 발포체는 그러한 제특성에 단열성과 경량화를 겸비한 재료입니다.

SKYBOND FOAM의 응용 예시

경량 전파 흡수체
SKYBOND FOAM에 카본 등의 전도체 필러를 혼합 하게 되면, 특정 영역의 전파를 흡수하는 것이 가능한 내열성이 높고 중량이 가벼운 전파 흡수체를 제작할 수 있습니다.

샌드위치 패널 코어재
두 장의 FRP(섬유 강화 플라스틱) 사이에 발포체를 끼워 넣은 샌드위치 패널입니다. 발포재료 용도로는 강도면, 내열성, 내후성, 내전압성 등이 뛰어난 폴리이미드 발포체가 최적의 소재입니다.

사진은 예시 이미지 입니다.

저유전률, 저유전정접과 관련하여

전파의 에너지 손실의 정도를 보여주는 재료 고유의 지표인 유전율과 유전정접과 관련해서 폴리이미드 소재는 극히 낮은 수치를 보입니다. 전파 투과성이 높고 에너지 손실이 적은 관계로 전파가 투과하는 장소에 설치하는 것에 적합합니다. 아래는 SKYBOND FOAM의 유전율과 두께에 관련된 전파 투과특성 데이터입니다.

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